SH570R6

第11/10世代Coreプロセッサーを搭載できるキューブ型
グラフィックスボードの増設や最大128GBのDDR4にも対応

Intel H570チップセットを採用し、CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、Pentium、Celeronを搭載可能。最大128GBのDDRメモリーを搭載できるほか、PCI Express 4.0 x16スロットとPCI Express 3.0 x4スロットを備え、複数の拡張ボードも増設可能。コンパクトなキューブ型ながら、タワー型にも引けを取らない性能・機能を実現します。

Intel H570チップセットを搭載し
第11/10世代のIntel Coreプロセッサーに対応

チップセットにIntel H570を搭載し、Intel 第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、Pentium、Celeronを搭載可能。予算やニーズに合わせて最適なCPUを選べます。しかも、高い冷却性能を備えTDP125Wまでに対応。たとえばCPUに第11世代インテル Core i9プロセッサーの上位モデルを搭載すれば、コンパクトなキューブ型ながらタワー型をも凌駕する圧倒的な高性能を実現できます。
※弊社ダイレクトショップで、仕様の上限となる構成を選択できるとは限りません。

LGA1200ソケットを装備し、第11/10世代のIntel Coreプロセッサーを搭載できます

Shuttle製キューブ型ベアボーンではおなじみの独自冷却機構「I.C.E.ヒートパイプ」も、ヒートパイプを4本備えた上位モデルを装備。CPUの熱をヒートパイプでケースの背面にある巨大なフィンに伝え、ケース内の熱とともに効率良く外部へ放出。高クロックCPUもしっかり冷やし、安定した動作を実現します

小型ながら高速かつ大容量メモリーに対応。メモリースロットを4本備えており、DDR4-3200/2933/2666を最大128GB(32GB×4)も装着できます

コンパクトなボディからは想像できない
圧倒的な拡張性を実現

長年キューブ型ベアボーンを開発してきたShuttleならではのノウハウを詰め込んだ設計により、圧倒的な拡張性を実現しています。まず、内部3.5インチベイを2つ装備。マザーボード上にSerial ATA 6Gbps端子は4つあるので、別途変換マウンター「PHD3」を利用すれば、2.5インチドライブも最大4台まで搭載できます。拡張スロットについてはPCI Express 4.0 x16スロットとPCI Express 3.0 x4スロットを装備。デュアルスロット仕様の(2個分のスペースを必要とする)ハイスペックなグラフィックスボード(最大273x98x38mmまで)も増設できます。
※弊社ダイレクトショップで、仕様の上限となる構成を選択できるとは限りません。

ドライブベイには5インチドライブを1台、3.5インチドライブを2台まで搭載可能。

M.2、PCIE接続のSSDも搭載可能
Intel Optane メモリーでHDDの高速化も

マザーボード上にM.2 2242/2260/2280 Type Mスロットを装備し、M.2のSSDも搭載できます。PCI Express 4.0 x4接続、NVMeをサポート。Serial ATA接続が最大6Gbpsなのに対し、最大64Gbpsと転送速度が圧倒的に速いため、対応SSDの性能を最大限に引き出せます。そのうえ、Intel Optaneメモリーが使えるのもポイント。Serial ATA接続HDDのキャッシュメモリーとして利用可能で、大容量と高速化を両立できます。さらに、M.2 2230 Type Eスロットを備え、別途無線LANモジュール「WLAN-M」を取り付ければWi-Fiも使えます。

M.2のSSDは主流のtype 2280形状を取り付け可能。もちろん、NVMe規格にも対応します。もう1つのM.2スロットには無線LANモジュールなども増設できます

前後に豊富なインターフェースを装備
さまざまな周辺機器を接続できる

前後に豊富なインターフェースを装備し、液晶ディスプレイや外付けHDD、USBメモリーなど、さまざまな周辺機器を接続可能。最大10Gbps(理論値)もの高速データ転送が可能なUSB 3.2 Gen2に対応しているのも本製品の特徴です。

前面下部にはType-AはもちろんType-CのUSB端子を装備。最新の周辺機器も接続できます

背面にはDisplayPort×2、HDMI、LAN×2のほか、Gen2対応のUSB 3.2なども装備しています

CPUのグラフィックス機能で
4K出力やマルチディスプレイにも対応

HDMI2.0b×1とDisplayPort1.4×2を備え4K(3840×2160)/60FPS出力に対応。CPU内蔵のグラフィックス機能を利用して、高精細で滑らか映像を出力できます。3画面または2画面によるマルチディスプレイもサポート。広い作業スペースが手に入ります。

搭載する2つのDisplayPortとHDMI端子により、最大3台のディスプレイに出力できます

80 PLUS BRONZEを取得した
高効率の500W電源を搭載

80 PLUS BRONZEを取得した高効率の電源ユニットを採用しているから、無駄な発熱が少なく長時間も安定した動作を実現します。出力も300Wと複数のドライブを搭載しても十分なスペックです。

300Wの電源ユニットを搭載。電源端子はメイン、ATX12Vのほか、Serial ATA×4、ペリフェラル×2を備えています

その他の特徴

頑丈で放熱性に優れた金属製のケースを採用
Wake On LANやPower on by RTCに対応

製品名 SH570R6
形状 キューブ型
素材 アルミ
外形寸法 幅215×奥行き332×高さ190㎜
重量 3.5kg/4.5kg(化粧箱を含む)
対応OS Windows 11(64ビット)、Windows 10(64ビット)
Linux※
CPUソケット LGA1200
※第10/11世代CPU対応
チップセット インテル® H570
対応メモリー DDR4-2666/2933/3200 DIMM×4(最大128GB)、デュアルチャンネル対応
※DDR4-3200については第11世代のCPUを搭載の場合のみ対応
拡張スロット PCI Express x16 4.0×1
※第10世代CPU搭載の場合は3.0となります。
PCI Express x4 3.0×1
PCI Express x1 非搭載
Mini PCI Express 非搭載
M.2 type BM slot 1(type 2280、type2260、type2242対応)
※PCI Express 4.0 x4、またはSerial ATA v3.0(最大6Gbps)をサポート
M.2 type AE slot 1(type2230対応)
※PCI Express 3.0 x1およびUSB2.0に対応
PCI 非搭載
インテル® Optaneメモリー 対応
※使用するにはOptaneメモリー対応CPUの搭載が必要です
ドライブベイ 5インチ 1
3.5インチ 2
2.5インチ 搭載可(ベイに搭載できる2.5inchは1つまで、2以上の場合はPHD3が必要)
オーディオ Realtek® ALC662/897/888S、5.1チャンネル、HD Audio
ネットワーク ギガビットLAN(インテル® I210AT ×1、 I219LM×1)、Wake-On-Lan(WOL)
オンボードコネクター Serial ATA 6Gbps 4
Serial ATA 3Gbps 非搭載
mSATA 非搭載
電源 300W(80 PLUS BRONZE)
電源コネクター ATXメイン 20ピン 1
ATX12V 4ピン 1
ATX12V 4+4ピン 非搭載
PCI Express 6ピン 1
PCI Express 6+2ピン 非搭載
Serial ATA 4
ペリフェラル 4ピン 2
FDD 1
無線LAN オプション(WLN-M)で対応
Bluetooth オプション(WLN-M)で対応
ファンレス 非対応
VESAマウント 非対応
付属品 マニュアル、XPCドライバーDVD、CPU熱伝導グリス、SATAケーブル×2、電源ケーブル、ねじセット
入出力端子
映像端子 HDMI×1(HDMI2.0b)※第10世代CPU搭載の場合HDMI1.4bとなります。
DisplayPort×2
外部接続端子(前面) USB USB3.2Gen1×3 USB 3.2 Gen 1(Type C)×1
COMポート 非搭載
オーディオ ヘッドホン出力×1
マイク入力×1
カードリーダー 非搭載
eSATA 非搭載
外部接続端子(背面) USB USB2.0×4 USB3.2Gen2×4
eSATA 非搭載
eSATAパワーコネクター 非搭載
LAN 2
オーディオ ライン入力×1
スピーカー出力×1
マイク入力×1
S/PDIF 非搭載
シリアルポート 非搭載
PS/2 非搭載
CMOSクリアボタン 1(外部電源コネクターより選択)
ケンジントンロック 対応

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