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    日本Shuttle株式会社は2019年6月20日、キューブ型パソコン「R6 H3700V2」を発売いたします。

    R6 H3700V2

    (ベースとなるベアボーン:SH370R6V2)

    Intel H370チップセットを採用し、CPUはTDP95WまでのIntel 第8/9世代Core i3/i5/i7/i9、Pentium、Celeronを搭載可能。PCI Express接続のM.2 SSDはもちろん、Intel Optaneメモリーも利用可能で、大容量と高速化を両立できます。PCI Express 3.0 x16スロットを備え、グラフィックスボードも増設可能。コンパクトなキューブ型ながら、タワー型にも引けを取らない性能・機能を実現します。